應(yīng)用領(lǐng)域：存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護(hù)板芯片封裝；藍(lán)牙模塊芯片填充；BGA或CSP底部填充
WL5311是一款流動(dòng)性佳、低Tg、易返修、低模量的單組份膠水，適用于BGA和CSP底部填充。
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 顏色 | 黑色 |
| 密度 | 1.13 |
| 粘度 | 3000~5000mpa.s |
| 固化方式 | 110℃*10min |
| 硬度（邵D) | 75 |
| Tg | 65℃ |
| 吸水率 | 0.16% |
| 剪切強(qiáng)度 | 芯片對(duì)芯片剪切強(qiáng)度為：大于9MPA |
| 熱膨脹系數(shù) | 熱膨脹系數(shù)，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180 |
| 存儲(chǔ)條件 | 2~8℃，六個(gè)月 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護(hù)板芯片封裝；藍(lán)牙模塊芯片填充；BGA或CSP底部填充 |
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