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應(yīng)用領(lǐng)域:芯片填充
WL5100是一款流動(dòng)性佳、固化速度快、易返修、可靠性佳的單組份環(huán)氧膠,適用于芯片填充等應(yīng)用領(lǐng)域。
應(yīng)用領(lǐng)域:存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝;鋰電池保護(hù)板芯片封裝;藍(lán)牙模塊芯片填充;BGA或CSP底部填充
應(yīng)用領(lǐng)域:適用于對(duì)精度要求極高的應(yīng)用,如BGA和IC存儲(chǔ)卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片;晶圓級(jí)倒裝芯片封裝
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