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  • WL5200

    應(yīng)用領(lǐng)域：適用于對精度要求極高的應(yīng)用，如BGA和IC存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片；晶圓級倒裝芯片封裝

    WL5200是一款流動性佳、固化速度快、易返修、可靠性卓越的單組份環(huán)氧膠，適用于BGA和IC存儲卡等領(lǐng)域

詳情介紹
項目參數(shù)
顏色黑色
固化方式

150℃*10min

Tg152℃
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于15MPA
熱膨脹系數(shù)熱膨脹系數(shù)，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存儲條件2~8℃，六個月
應(yīng)用領(lǐng)域

TG點下超低的熱變化率，能維持相對穩(wěn)定的尺寸，適用于對精度要求極高的應(yīng)用，如BGA和IC存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片；晶圓級倒裝芯片封裝


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