大家都知道底部填充膠應(yīng)用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補(bǔ)強(qiáng)，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應(yīng)用過程中大多數(shù)用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，今天小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項(xiàng)。
從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)移角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是伴隨著上一輪計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展起來的，整體上起源于美國，然后由于全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。
手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、家電、照明、醫(yī)療器材、汽車、高鐵、電力等我們的生活缺一不可。實(shí)現(xiàn)這些電子產(chǎn)品為我們服務(wù)的背后是電子有規(guī)則的運(yùn)動(dòng)，而保障電子有規(guī)則運(yùn)動(dòng)就離不開絕緣材料和導(dǎo)電材料了。
導(dǎo)電膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對(duì)較低、機(jī)械性能好、與大部分材料潤濕良好等優(yōu)勢(shì)，可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢(shì)。
