應(yīng)用領(lǐng)域：存儲卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護(hù)板芯片封裝；藍(lán)牙模塊芯片填充；BGA或CSP底部填充
應(yīng)用領(lǐng)域：適用于對精度要求極高的應(yīng)用，如BGA和IC存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片；晶圓級倒裝芯片封裝
應(yīng)用領(lǐng)域：芯片填充
應(yīng)用：組裝難以粘合的材料，以及鉻酸鹽或新鍍處理的部件
應(yīng)用：特別適合于金屬基材的粘合
應(yīng)用：大多數(shù)金屬、塑料或彈性材料的快速粘接，尤其適用于粘接多孔、酸性及吸收材料
