導(dǎo)電膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝,具有分辨率高、固化溫度相對(duì)較低、機(jī)械性能好、與大部分材料潤濕良好等優(yōu)勢,可以很好滿足電子產(chǎn)品的小型化、印刷電路板高度集成化發(fā)展趨勢。
導(dǎo)電膠種類很多,按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠;填充型是指通常膠粘劑作為基體,而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。其導(dǎo)電性能主要來源于導(dǎo)電填料,填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。
隨著芯片裝貼、表面組裝技術(shù)和覆晶技術(shù)等的發(fā)展,導(dǎo)電膠的市場需求將不斷擴(kuò)大,導(dǎo)電填料必將擁有廣闊的發(fā)展及應(yīng)用前景。
常用的金屬類導(dǎo)電填料有銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、銅(Cu)和鋁(Al)等。銀:具有較高的導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率、價(jià)格適中、易加工等特點(diǎn),在膠中幾乎不被氧化,即使氧化生成的氧化銀仍具有導(dǎo)電性,應(yīng)用廣泛。銀具有眾多優(yōu)點(diǎn),是應(yīng)用最為廣泛的導(dǎo)電膠導(dǎo)電填料。