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　　從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)移角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是伴隨著上一輪計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展起來的，整體上起源于美國，然后由于全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。而近年來，這一產(chǎn)業(yè)正在向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，尤其是國產(chǎn)芯片正在崛起。工信部數(shù)據(jù)顯示，2019年我國集成電路銷售額為7591億元，同比增長16%。未來消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、AI等領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長，勢必會(huì)對(duì)帶動(dòng)我國集成電路產(chǎn)品的高速增長，發(fā)展前景十分廣闊。

　　任何封裝都需要形成一定的可靠性，這是整個(gè)封裝工藝中最重要的衡量指標(biāo)。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會(huì)損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對(duì)封裝材料和封裝工藝的選擇。芯片貼裝（Die Attach）是封裝工藝中非常關(guān)鍵的一步，其主要目的是將單顆芯片從已經(jīng)切割好的wafer上抓取下來，并安置在基板上。其主要過程如下圖所示，可以細(xì)分為三步：1、點(diǎn)膠（disperser）；2、取芯片（Pick up）；3、貼片（Placement）。