應(yīng)用：主要應(yīng)用于印刷線路板上SMD元件粘接
應(yīng)用：粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品；
應(yīng)用：組裝難以粘合的材料，以及鉻酸鹽或新鍍處理的部件
應(yīng)用：特別適合于金屬基材的粘合
應(yīng)用：大多數(shù)金屬、塑料或彈性材料的快速粘接，尤其適用于粘接多孔、酸性及吸收材料
廣泛應(yīng)用于LED等光電器件粘接與封裝的雙組份環(huán)氧膠
外觀：雙鍍銅面光滑平整
? 高耐熱性 ? 耐極低溫 ? 高模量 ? 高熱穩(wěn)定性
廣泛應(yīng)用于航空、航天、航海、交通運輸、建筑等領(lǐng)域
更耐高溫：熱分解溫度達600℃，可在480℃環(huán)境溫度中長期使用。
更耐高溫：熱分解溫度達600℃，可在480℃環(huán)境溫度中長期使用。
更耐高溫：熱分解溫度達600℃，可在480℃環(huán)境溫度中長期使用。
