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產(chǎn)品特性
1、SMT貼片紅膠,固化速度快;
2、解決了熱敏感元器件對(duì)低溫固化的要求;
3、適用于高溫?zé)o鉛波峰焊,操作工藝適配度廣;
4、可根據(jù)客戶工藝搭配不同的粘度,以適應(yīng)不同的工藝需要。
WL2009
主要應(yīng)用于印刷線路板上SMD元件粘接
應(yīng)用:粘接熱敏感性元器件,適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品;
應(yīng)用:主要應(yīng)用于印刷線路板上SMD元件粘接
應(yīng)用領(lǐng)域:動(dòng)力電池芯粘接,電池與支架填充固定
應(yīng)用領(lǐng)域:動(dòng)力電池箱體粘接及灌封
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