電子元器件灌封膠如何選？要具備哪些性能？
日期：2021-09-25
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隨著電子行業(yè)的高速發(fā)展，電子灌封膠在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。灌封后的電子產(chǎn)品能增強(qiáng)其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長(zhǎng)其使用壽命。
電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，能為電子元器件提供優(yōu)秀的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢？
1、電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；
2、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；
3、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；
4、具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；
5、膠體對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性作用；
6、固化后的膠體即使經(jīng)過(guò)機(jī)械加工，也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象；
7、抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂；
8、可室溫固化也可加溫固化；
